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EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
Pluritec公司在2021国际电子电路展览会上发布新系统
近期Pluritec公司在2021国际电子电路展览会上发布了新系统，包括新的X射线钻孔机以及相关的自动化辅助加工设备，我们采访了其亚洲业务发展总监Costanzo D’Angelo，他表示 ...查看更多
罗杰斯：如何为毫米波及高多层板电路选择合适材料
毫米波（mmWave）频段的设计应用一度被认为是“不切实际”，或者在大家印象中是只有“军方”才能用得起的高大上的技术。但是，近年来随着第五代新型（5G ...查看更多
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西门子白皮书免费下载：使用机器学习改善库特征提取的质量和运行时间
摘要 本白皮书将介绍革命性的创新方法，通过数学建模和机器学习实现快速、精确的库特征提取和验证。这些方法可显著加快特征提取的速度，在所有工艺、电压和温度 (PVT) 条件下都能提高具有产品级精度的针对 ...查看更多
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维嘉科技基于AI技术的背钻孔缺陷检测成功应用
在高频PCB板中，背钻孔（Backdrill）将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，消除EMI问题，在降低成本的同时，满足高频、高速的性能。但由于板厂工艺、设备等原因，在钻背钻孔的时候可能会产生漏背钻、偏心等 ...查看更多
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西门子直播：旗下EDA产品OneSpin助力实现精确的验证覆盖率指标
近年来，随着集成电路产业技术的发展，芯片规模和复杂度不断提高，尤其是SoC芯片的兴起，我们能在一个芯片上集成整个系统。而这是使得芯片的验证工作变得越来越复杂和困难，验证工作在芯片研发中所占的比重也越来 ...查看更多
